徐鹏，北京市“高急特”引进领军人才、正高级工程师，现任北京芯力技术创新中心（国家芯粒技术公共研发平台，北京市及清华大学发起成立）党委书记、副总经理，兼任清华大学技术创新研究中心研究员、中国公安大学中国低空中心研究员、南京航空航天大学集成电路学院行业导师、空军预警学院空管雷达实验室副主任，国家发展改革委管理类评审专家，北京市、安徽省低空管理委员会专家委员，多次担任北京市集成电路高级职称评委会主任，曾在中国电子科技集团第38研究所、四创电子上市公司及电科集团战略中心工作，其间选派至中国民航局空中交通管理局交流挂职。

重点研究电子装备、集成电路、航空航天等产业链条的科技创新及产学研用，经过央企、上市公司、高校及部委机关等多岗位历练协同，致力于中国电子装备系统及标准“国产化”及“走出去”。近年来，参研参试国家部委级重大课题3项、省市级重点项目2项，累计科研超30亿元，定型批产或许可证装备4型，获得省部级科技进步奖2项。申报并参建首批工业和信息化部重点培育中试平台、先进集成芯片技术北京市重点实验室、北京集成电路产教联合体——共建“芯力订单班”与“国创中心订单班”、空天应用RISC-V处理器联合实验室（中国科学院、西安电子科大、开芯院等），依托行业顶尖团队与高校合作机制，构建“实战培养+产学研协同”的人才培育体系，打造先进封装领域的“人才培育基地”。作为国家部委集成电路人才培养基地导师，与清华大学、中国科学院大学及北京工业大学联合培养硕博20余名。

参与中央网信办、国家发展改革委、工信部、科技部、教育部、商务部、科工局及北京市委办局的多个专项调研，并参与编写相关专项报告，为相关行业发展政策及项目需求牵引做参考论证。参编《高性能集成电路SoC设计：片上网络和Chiplet关键技术》《Chiplet重点技术及产业调研分析研究》等书籍、国家标准5项、发明专利13项。

科研创新方向

围绕智算领域产业AI芯片发展新需求、新趋势，聚焦芯粒集成核心赛道。引领智算领域AI芯片集成创新技术研发，打造覆盖“设计-集成-测试”全流程的一站式服务能力，支撑国内自主标准制定和产业链国产技术验证，提升北京市芯粒集成先进封装技术水平，推动我国智算领域AI集成技术创新发展。

全球半导体产业向先进封装加速迭代，AI 赋能的芯粒集成与封装，重点研究面向高密度空间受限场景的晶圆级系统先进集成，支撑AI超算、高端服务器、智能终端等领域算力爆发式增长的核心支撑，为我国先进封装技术的自主可控与国际竞争力提升奠定了坚实基础。精准匹配北京大模型、自动驾驶等战略性新兴产业对高性能芯片的核心需求，助力打造区域经济新的增长极，为我国集成电路产业高质量发展注入强劲动力。