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简介：
本项目在国家自然科学基金重大研究计划项目、重大项目、重点项目、面上项目、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项等项目的支持下,系统研究了晶圆的超精密磨削减薄理论、加工工艺、关键技术及装备,实现了大尺寸(直径≥300 mm)晶圆超精密磨削减薄加工,
